Hlavní aplikace slitiny wolframu a mědi

Slitina wolframu a mědi kombinuje výhody kovového wolframu a mědi. Mezi nimi má wolfram vysoký bod tání (bod tání wolframu je 3410 °C a bod tání mědi 1080 °C) a vysokou hustotu (hustota wolframu je 19,34 g/cm3 a hustota mědi je 8,89 g/cm3); Měď má elektrickou a tepelnou vodivost. Slitina wolframu a mědi (obecně složená v rozmezí WCu7~WCu50) má jednotnou mikrostrukturu, odolnost proti vysoké teplotě, vysokou pevnost, odolnost proti ablaci oblouku a vysokou hustotu; má mírnou elektrickou a tepelnou vodivost a je široce používán ve vojenských materiálech odolných vůči vysokým teplotám. , elektrické slitiny pro vysokonapěťové spínače, elektrody pro elektrické obrábění a mikroelektronické materiály jako součásti a komponenty jsou široce používány v letectví, letectví, elektronice, elektroenergetice, metalurgii, strojírenství, sportovním vybavení a dalších průmyslových odvětvích. Slitiny wolframu a mědi se používají v letectví jako trysky, plynová kormidla, vzduchová kormidla a příďové kužely pro raketové a raketové motory. Hlavními požadavky jsou vysoká teplotní odolnost (3000K~5000K) a odolnost proti proudění vzduchu při vysoké teplotě. Měď se používá hlavně při vysokých teplotách. Chladicí účinek pocení způsobený těkáním (bod tání mědi je 1083°C) snižuje povrchovou teplotu wolframové mědi a zajišťuje její použití ve špatných podmínkách vysoké teploty. Slitina mědi wolframu je široce používána ve vysokonapěťových spínačích, 128kV SF6 jisticích WCu/CuCr a vysokonapěťových vakuových zátěžových spínačích (12kV 40,5KV 1000A) a svodičích. Vysokonapěťové vakuové spínače mají malé rozměry, snadno se udržují, mají široký rozsah použití a lze je použít ve vlhkém prostředí, Používají se v hořlavém, výbušném a korozivním prostředí. Hlavními požadavky na výkon jsou odolnost proti obloukové ablaci, odolnost proti tavnému svařování, malý vypínací proud, nízký obsah plynu a schopnost tepelné emise elektronů. Kromě konvenčních požadavků na makroskopický výkon jsou vyžadovány také poréznost a mikrostrukturální vlastnosti, takže je třeba přijmout speciální procesy, včetně složitých procesů, jako je vakuové odplyňování a vakuová infiltrace.